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半导体器件键合用金丝的质量及检测方法

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摘要本文阐述了键合金丝质量要求,并介绍了键合金丝质量检测手段及方法.

作者韩仁宝叶梅

机构地区江苏省冶金研究所常熟材料厂

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第5期43-47,共5页 Semiconductor Technology

关键词半导体器件金丝质量检测

分类号 TN304.07 [电子电信—物理电子学]

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半导体技术

1989年第5期

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