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对TO—220大功率管塑封质量的工艺控制
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摘要
1.TO-220的封装形式TO-220为方形封装,由于在Z轴方向上的不对称性,所以其热应力σ_H是不可避免的.树脂受热膨胀时,由于塑料的热膨胀系数比Si单晶大10~100倍,所以受到Z轴正方向上的拉应力较大,以前的研究认为平均1cm^2可达几百公斤。
作者
陈聪
机构地区
苏州半导体总厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第5期64-64,63,共2页
Semiconductor Technology
关键词
大功率
晶体管
塑料封装
质量
控制
分类号
TN323.406 [电子电信—物理电子学]
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半导体技术
1989年 第5期
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