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半导体密封用联苯型环氧树脂 被引量：1

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摘要 半导体密封用联苯型环氧树脂人们期望将带有联苯骨架的环氧树脂用作半导体密封材料。这类环氧树脂的熔融粘度低，粘接性优良，可以有效地解决半导体表面实装时的包封裂缝问题。为了防止外力、潮气、热量及尘埃等影响半导体元件，以及易于在集成电路基板上进行实装，通常要...
作者 邹盛欧
出处 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 1995年第12期38-38,共1页 New Chemical Materials
关键词 半导体 密封 环氧树脂 联苯型
分类号 TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业] TQ305.04 [化学工程]
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同被引文献21

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引证文献1

二级引证文献30

化工新型材料
1995年 第12期

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