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HEDP仿金镀液配位剂的研究

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摘要 HEDP仿金镀液配位剂的研究陆嘉星,陈刚,施卫平,张五昌(华东师范大学化学系)靳新华(上海教育学院化学系)目前无氰仿金电镀技术很多,较多是选用焦磷酸盐[1,6]、HEDP[1](羟基乙叉二膦酸,Hydroxyethylidenediphosphate...
出处 《化学世界》 CAS CSCD 1995年第1期8-11,共4页 Chemical World
  • 相关文献

参考文献4

  • 1曾华梁等.电镀工艺手册[M]机械工业出版社,1997.
  • 2刘永辉.电化学测试技术[M]北京航空学院出版社,1987.
  • 3方景礼.多元络合物电镀[M]国防工业出版社,1983.
  • 4上海轻工业专科学校.电镀原理与工艺[M]上海科学技术出版社,1978.

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