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化学置换镀铜

Chemical Displacement Plating Copper
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摘要 本文介绍了置换镀铜的原理和方法,并探讨了除锈工艺、镀液浓度、温度、添加剂等诸多因素对镀层质量的影响。 This paper repitred a piece of principle and method on displacement plating copper .It studied the mtereference of plating quality (technoloyy on griding iron, concdrtion of plating soulution. temperature and additives ect)
出处 《淮北煤师院学报(自然科学版)》 1995年第3期75-78,共4页 Journal of Huaibei Teachers College(Natural Sciences Edition)
关键词 置换镀 化学镀 镀铜 除锈 镀层 displacement olating cupric sulfate thiourea
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