出处
《机电元件》
1995年第1期44-46,共3页
Electromechanical Components
同被引文献36
1 钱达人,李景红.新型电触点材料——银基复合材料研究[J] .电镀与涂饰,1993,12(3):13-18. 被引量：1
2 徐金城,李晓龙,夏龙,杨华,于辉.短碳纤维增强铜基复合材料的制备及其性能的研究[J] .兰州大学学报（自然科学版）,2004,40(4):28-32. 被引量：19
3 于朝清,郑昂,向艳,付娟娟,唐伶俐.纳米电镀技术的研究[J] .机电元件,2003,23(4):37-40. 被引量：6
4 刘兵发,谭敦强,周浪.纳米钨-铜复合材料制备工艺的研究[J] .材料导报,2005,19(F11):180-183. 被引量：6
5 Dong Shou-Jiang,Y.Fukumoto,T.Hayashi,范洪义.脉冲电镀银钯合金[J] .材料保护,1990,23(5):37-40. 被引量：1
6 刘建平.电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用[J] .电镀与涂饰,2007,26(3):14-16. 被引量：8
7 沈品华.现代电镀手册[M].北京:机械工业出版,2010.
8 于锦,李英伟.无氰电镀Ag-C合金[J] .材料保护,2007,40(9):36-38. 被引量：2
9 COHEN U,WALTON K R,SARD R. Development of silver palladium alloy plating for electrical contact applications[J]. Journal of the Electrochemical Society, 1984,131 ( 11 ) : 2489 2495.
10 刘啸渊.从焦磷酸盐溶液中电沉积银锡合金[J].电子工艺技术,1987(1):30-34.
二级引证文献4
1 刘建,陈志全,王钊.Au-Cu-Ni合金在铜基材表面的无氰电镀[J] .贵金属,2018,39(1):47-50. 被引量：4
2 张丽俊,田武,常勇强,任伟宁,张长军,鲍明东.银靶电流及溅射偏压对溅射沉积Cu/Ag薄膜导电性能的影响研究[J] .真空科学与技术学报,2019,39(12):1090-1095. 被引量：3
3 李俐,高玉保,张扬,钱彬彬.金属镀银层存在问题及其对焊接性的影响[J] .焊接技术,2021,50(9):34-37. 被引量：1
4 赵紫怡,王晓丽,周鑫.铜/镍-金刚石旋转圆柱复合电沉积的研究进展[J] .电镀与精饰,2023,45(3):75-82.
1 赖复兴,童长钿,郭学益,刘志宏.高品质活性氧化镉电池材料的制备[J] .有色冶炼,1999,28(4):35-37. 被引量：3
2 汪溶,阴其俊,包曼玲.氧化镉掺杂对钛酸钡基陶瓷材料改性[J] .电子元件与材料,1997,16(3):34-36. 被引量：5
3 赖复兴.氧化镉电池材料综合性能比较[J] .电池工业,1999,4(4):139-140. 被引量：3
4 覃事彪.电解二氧化锰和锌粉对近期干电池性能改善的贡献[J] .中国锰业,1994,12(6):57-59.
5 蒋凯,彭程,李五聚,王琳,王鸿燕,梁宏伟,孟健.Ce_(1-x)Gd_xO_(2-x/2)的溶胶-凝胶法合成及其性质[J] .高等学校化学学报,2001,22(8):1279-1282. 被引量：24
6 陈长基,胡建新,章凤花,游俊富,罗兴华,张龙生,丁听生.Ag-CdO合金触头表面层问题探讨[J] .低压电器,1989(1):39-43.
7 杨华明,张科,史蓉蓉,李云龙,张向超.CdO纳米晶的固相合成及晶化动力学研究[J] .材料科学与工程学报,2005,23(4):503-506. 被引量：4
8 张甲敏,连照勋,娄天军,邹朝军,李良忠.用氧化镉代替镉镍电池负极物质中海绵镉的研究[J] .矿冶工程,2007,27(6):51-53.
9 王亚平.新型银基电接触材料[J] .科技开发动态,2004(12):22-23. 被引量：1
10 武莉莉,蔡伟,张静全,郑家贵,蔡亚平,黎兵,邵烨,冯良桓.CdCl_2气相退火对CdS薄膜的影响[J] .电源技术,2001,25(B05):156-158. 被引量：2
