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代镍、节镍镀层的发展 被引量:1

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摘要 最近一段时期,由于金属镍的价格飞涨,高达原价格的数倍之多,造成了许多电镀厂加工成本大幅度提高,从而影响了全国范围内电镀工业利润下降的严重问题,有的电镀生产线已处于停工、或半停工状态。回顾电镀历史,曾在五十年代至六十年代我们曾经历过一次代镍镀层的浪潮。那时众多的电镀工作者发展了自己的聪明才智,成功地使用了代镍镀层,例如电镀铜锡合金包括高锡、低锡、中锡合金、电镀白色锌铜合金、电镀铜锡锌三元合金、电镀锌铜镍三元合金。
作者 沈宁一
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 1989年第3期13-14,共2页 Electroplating & Pollution Control
关键词 电镀 镀层
  • 相关文献

同被引文献2

  • 1Finazzi G A, De Oliveira E M, Carlos I A. Development of a sorbitol alkaline Cu - Sn plating bath and chemical, physical and morphological characterization of Cu- Sn films [ J ]. Surface & Coatings Technology,2004, 187:377 - 387.
  • 2袁国伟,谢素玲.铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展[J].电镀与环保,2002,22(4):1-4. 被引量:12

引证文献1

二级引证文献6

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