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从半导体封装技术到微组装技术
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摘要
本文从半导体封装技术到微组装技术的发展历程,阐述了两者之间的相互关系和共用技术,介绍了半导体封装技术的最新进展和发展前景,微组装技术的内容,主要特点和关键技术,提出微组装技术的发展正在推动电子产业的深刻变革,并对我国如何适应这种变革,加速开发和应用微组装高技术,提出了几点建议。
作者
李春发
出处
《半导体情报》
1989年第1期31-34,共4页
Semiconductor Information
关键词
半导体器件
封装
微组装
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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半导体情报
1989年 第1期
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