倒装芯片技术的发展被引量：1

The development of BGA/CSP/reverse-chip technology

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摘要本文介绍了几种先进的电子封装技术:球栅阵列(BGA)、芯片规模封装(CSP)以及倒装芯片技术的特点、发展和应用领域,分析了当前及今后一段时间内微电子封装技术的发展趋势,从市场角度预测未来这几种封装技术的比较优势及各自的市场份额。

作者倪安辰

机构地区上海交通大学微电子学院

出处《信息安全与通信保密》 2005年第8期87-89,共3页 Information Security and Communications Privacy

关键词 BGA CSP 倒装芯片技术电子封装技术

参考文献5

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信息安全与通信保密

2005年第8期

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