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南亚科技计划自建12英寸晶圆厂

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摘要 据港台媒体报道,南亚科技总经理连日昌表示,目前已通过董事会向母公司台塑集团沟通,表达希望能够自行兴建12寸晶圆厂的意愿。预计最陕在2007年时,南亚科所属12寸晶圆厂将正式投产,初步估计此一晶圆厂规模将与现在的华亚半导体相当,因此,南亚科技于2006年将会有一项新的募资计划,倾向于通过银行联贷方式进行,不希望采用发行CB方式,避免股本过度膨胀。
出处 《中国集成电路》 2005年第8期4-4,共1页 China lntegrated Circuit
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