高性能PCB信号完整性及电磁兼容仿真设计

SI and EMC simulation of high performance PCBs

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摘要随着电子设备工作速度的不断提高,连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键,以高速高密度PCB设计为例,其信号完整性(SI)问题、电源完整性(PI)问题以及电磁兼容(EMC/EMI)问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题.随着技术的发展,越来越多的设计人员认同"高速设计就是高频设计"这一全新理念,图1很好地诠释了这一特点.

作者汪彤

机构地区 Ansoft中国代表处

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2005年第8期130-131,共2页 EDN CHINA

关键词 PCB 印刷电路板信号完整性电磁兼容仿真设计

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN03 [电子电信—物理电子学]

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