PS3的图形芯片将在日本长崎和大分生产

美国NVIDIA公司宣布，索尼PS3采用的图形芯片“RSX（开发代号）”将在索尼的长崎Fab2和索尼东芝联合生产基地大分TS半导体2家工厂进行生产（发布资料）。将利用2家工厂的90nm生产线生产。