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南亚科自建12寸晶圆厂2007年投产

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摘要 据港台媒体报道,南亚科技(2408)总经理连日昌12日表示,目前已通过董事会向母公司台塑集团(1301)沟通,表达希望能够自行兴建12寸晶圆厂的意愿,预计最快在2007年,南亚科所属12寸晶圆厂将正式投产,初步估计此一晶圆厂规模将与现在华亚半导体相当,因此,南亚科于2006年将会有一波新的募资计划,倾向以通过银行联贷方式进行,不希望采用发行CB方式,避免股本过度膨胀。
出处 《集成电路应用》 2005年第8期16-17,共2页 Application of IC
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