期刊文献+

韩国现代半导体提前18个月还清债务

下载PDF
导出
摘要 韩国存储芯片制造商现代半导体比计划提前18个月还清债务,因而可以使韩国外换银行为首的债权人在今年年底前出售逾20亿美元的该公司股票。
出处 《集成电路应用》 2005年第8期17-17,共1页 Application of IC

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部