新加坡特许半导体拟集资5亿美元偿还债务

新加坡晶圆代工厂特许半导体制造公司（CSM）日前表示，计划在今年内筹集最少5．4亿美元的资金，以便偿还现有的债务。市场人士认为，特许半导体可能通过配售新股或发售债券或两种方法混合使用，来筹集这些资金。