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合晶科技完成双面抛光与绝缘层硅晶圆开发

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摘要 合晶科技前不久宣布完成双面抛光(Double Side Polishing)硅晶圆,与绝缘层硅晶圆(SOI,Silicon on Insulatorl开发,成为我国台湾地区第一家提供相关硅晶圆的上游原材料公司。
出处 《集成电路应用》 2005年第8期23-23,共1页 Application of IC
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