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合晶科技完成双面抛光与绝缘层硅晶圆开发
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摘要
合晶科技前不久宣布完成双面抛光(Double Side Polishing)硅晶圆,与绝缘层硅晶圆(SOI,Silicon on Insulatorl开发,成为我国台湾地区第一家提供相关硅晶圆的上游原材料公司。
出处
《集成电路应用》
2005年第8期23-23,共1页
Application of IC
关键词
硅晶圆
双面抛光技术
绝缘层硅晶圆
半导体器件
合晶科技公司
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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集成电路应用
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