摘要
IDT公司（Integrated Device Technology，Inc．）推出高密度线路接口单元（LIU），该系列包括28-、21-和16-信道的超小型封装，为诸如多业务提供平台（MSPP）、光复用器、边缘路由器和无线传输系统等应用的分支融合提供了优化解决方案。这些解决方案还包括业界领先的T1／E1／J1收发器、线路接口单元和成帧器、异步传输模式反复用器（IMA）器件、Stratum兼容的广域网锁相环（WANPLL）和时隙交换（TSI）转换器等。
出处
《电子产品世界》
2005年第08B期29-29,共1页
Electronic Engineering & Product World
