摘要
Fox Electronics公司通过发布5×3．2mm封装产品进一步拓展了其FQ系列全石英晶体封装技术。这种FQ5032封装的高度为O．8mm，适用于MP3播放器、PDA、扫描仪和GPS等多种便携设备。与传统陶瓷封装技术相比，全石英晶体封装技术可使成本降低20％之多，并能避免陶瓷封装反复出现的问题。在10000到20000片的产量下，这种晶体产品的生产成本可节省15％，而在50000片以上的产量下，成本可节省20％。
出处
《电子产品世界》
2005年第08B期46-46,共1页
Electronic Engineering & Product World
