激光直接布线技术在GaAsMMIC中的应用

业已开发了一种用激光直接描绘淀积W薄膜的技术。它是一种在电路制成之后,可以方便而又灵活地修正GaAsMMIC的方法。用一个微米级定位精度的聚焦氩离子激光束诱导的气相化学反应,在GaAs衬底上淀积电阻率为30μΩ·cm的W微带线。淀积的W微带线也很容易用激光烧蚀法去除。已用这种方法制备的W微带线成功地调配了一个8GHz GaAs MES FET放大器和一个30GHz单片衰减器。