第二十四届国际温差电会议的亮点
出处
《电源技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期538-538,共1页
Chinese Journal of Power Sources
-
1崔万秋,程皓,龚定农,张斗.半导体陶瓷致冷材料的性能与结构[J].材料科学进展,1993,7(3):219-224.
-
2张剑敏.温差电恒温盒的设计[J].电子机械工程,1992(2):11-16.
-
3张建中,陈嵩,王凤跃.温差电制冷技术在红外和激光领域的应用[J].激光与红外,1998,28(3):186-189. 被引量：1
-
4高敏,S.G.K.Williams,D.M.Rowe.温差电材料热导率的激光脉冲测试法[J].红外技术,1993,15(6):9-14. 被引量：2
-
5任品毅,朱世华,汪勇刚.基于克莱姆-施密特正交化法则的多用户检测器[J].西安交通大学学报,2001,35(6):586-590. 被引量：1
-
6荣剑英.未来的温差电材料[J].现代科技译丛（哈尔滨）,1996(3):54-59.
-
7高敏,D.M.ROWE.SiGe:GaP合金的微观结构和温差电特性[J].材料科学进展,1993,7(5):385-390.
-
8邵式平.非制冷热释电红外焦平面[J].红外与激光工程,1996,25(6):2-6. 被引量：2
-
9荣剑英,段福莲,赵洪安,吕长荣,董兴才,李将录,赵秀平.大尺寸P型赝三元温差电取向晶体的研制[J].人工晶体学报,1997,26(3):310-310. 被引量：10
-
10彭川,Brian Ishaug,Jae Um,Chih-Hsiang Lin.在210K温度下CW运转5.2μm的量子级联激光器[J].四川大学学报（自然科学版）,2003,40(6):1106-1109.
;
