厚度为0．35mm的发光三色LED

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摘要 HSMF—C114三色芯片型LED采用四端子共阳极连接，固定在1．6mm×1．5mm×0．35mm微型封装中，将InGaN蓝色（主波长为470nm，20mA的典型亮度值为70mcd）、InGaN绿色（主波长为525nm，典型亮度值为180mcd）和AlInGaP红色（626nm，85mcd）晶片结合在一起，主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。

作者无

机构地区 Agilent Technologies

出处《今日电子》 2005年第8期108-108,共1页 Electronic Products

关键词三色LED 35mm AlInGaP INGAN 发光厚度阳极连接微型封装超薄手机

分类号 TN312.8 [电子电信—物理电子学] TJ29 [兵器科学与技术—武器系统与运用工程]

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