Step 4：印刷
摘要
在焊膏印刷工艺中，缺陷通常是由基板与模板之间对位不准、材料（基板、焊膏种类和模板设计）选择不当、或焊膏沉积量变化造成的。要消除缺陷的发生，工程师和操作人员需要处理好这些变量，监控整个工艺过程。
出处
《中国电子商情（空调与冷冻）》
2005年第4期58-61,共4页
China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration
-
1李莉.焊膏印刷工艺的控制[J].电子工艺技术,1998,19(6):227-230. 被引量：1
-
2本刊通讯员.得可焊膏滚动高度监测引领工艺控制新水平[J].电子与封装,2009,9(10):46-46.
-
3赵文军,史建卫,杜彬,王鹏程,王玲.片式小元件质量控制工艺[J].电子工艺技术,2010,31(6):324-331. 被引量：2
-
4李莉.焊膏印刷工艺的控制[J].印制电路信息,1998,0(9):32-36. 被引量：2
-
5融合时代[J].通信世界,2014,0(29):6-7.
-
6朱桂兵.微型元器件组装工艺的焊膏印刷[J].丝网印刷,2008(2):8-11. 被引量：2
-
7中国快印行业首届模板设计大奖赛暨第二届网络营销培训圆满落幕[J].今日印刷,2011(2):90-90.
-
8吴可,雷仁方,李佳.CCD光刻图形缺陷的形成及消除措施[J].半导体光电,2014,35(4):647-649.
-
9李骁.提高变电站设备消缺工作效率的措施研究[J].科技资讯,2016,14(36):158-159. 被引量：1
-
10朱桂兵.Momentum型印刷机的焊膏印刷工艺控制[J].丝网印刷,2009(7):7-10.
