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集成电路包装材料研制成功

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摘要 近日,PVC集成电路封装管条和载带包装材料由上海大智微电子包装材料有限公司研制成功,该产品达到同类产品的国际先进水平,打破了日、美等国企业对这一产品的垄断局面。
作者 胡宏武
出处 《包装世界》 2005年第4期61-61,共1页 Packaging World
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