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第六届全国覆铜板技术市场研讨会暨2005年年会有感
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摘要
2005年6月由覆铜板行业协会（CCLA）在上海组织召开了第六届全国覆铜板技术市场研讨会暨2005年年会。
出处
《覆铜板资讯》
2005年第4期40-41,共2页
Copper Clad Laminate Information
关键词
2005年
市场研讨会
覆铜板
第六届
年会
技术
行业协会
分类号
F723 [经济管理—市场营销]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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二级参考文献
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参考文献
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0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
关于召开第五届——全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年年会的通知[J]
.印制电路资讯,2004(5):83-83.
2
本刊记者.
2010年覆铜板行业技术·市场研讨会圆满召开[J]
.覆铜板资讯,2010(5):1-2.
3
“第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会”征文通知[J]
.印制电路资讯,2016,0(4):57-57.
4
热烈庆祝第三届中国光通信技术与市场研讨会胜利召开[J]
.光通信,2003(10):99-100.
5
《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知[J]
.覆铜板资讯,2014(3):51-51.
6
第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会成功举办[J]
.印制电路资讯,2016,0(6):51-51.
7
祝大同.
高速覆铜板特性与技术开发的讨论[J]
.覆铜板资讯,2014,0(5):23-30.
被引量：4
8
第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会纪要[J]
.覆铜板资讯,2004(5):5-6.
9
关于召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J]
.电子工业专用设备,2006,35(1).
10
第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会[J]
.印制电路资讯,2015(5):52-52.
覆铜板资讯
2005年 第4期
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