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干燥条件对纸板残余应力形成的影响
The influence of drying conditions on residual stress build-up in paperboard
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摘要
分布于整个厚度方向上的平面残余应力已经通过实验室抄造的纸板进行了测定。研究了干燥变量如温度、纸板表面和厚度方向上水分流动阻力对残余应力的影响。表明干燥速率对残余应力的影响仅限于相对较缓慢的干燥。对于各种干燥方法,干燥过程中残余应力与水分梯度有很好的相关性。讨论了干燥条件对纸板抗张挺度的某些影响。还讨论了单面加热对翘曲控制的影响。
作者
刘俊杰
出处
《国际造纸》
2005年第4期70-70,共1页
World Pulp and Paper
关键词
纸板
残余应力
干燥速率
水分梯度
抗张挺度
分类号
TS755 [轻工技术与工程—制浆造纸工程]
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