IC引线框架材料的发展动向被引量：6

Development Trends of IC Lead Frame Materials

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摘要介绍了ＩＣ引线框架材料必须具备的特性及其技术关键，评述了新型引线框架材料的发展动向。

作者王焰

机构地区冶金部钢铁研究总院

出处《金属功能材料》 1995年第2期49-51,共3页 Metallic Functional Materials

关键词集成电路引线框架材料芯片

同被引文献51

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金属功能材料

1995年第2期

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