我国覆铜箔纸基层压板的生产现状及发展前景
被引量:1
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1刘树松,刘和平.光屏蔽覆铜箔层压板的研制[J].绝缘材料通讯,1994(1):27-28.
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2刘树松,刘和平.ACL-121F覆铜箔层压板的研制[J].绝缘材料通讯,1997(5):14-15.
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3刘和平,刘树松,薛香竹.22F环氧酚醛纸基覆铜箔层压板流胶量的控制[J].绝缘材料通讯,1992(4):19-22.
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4王荣法,李庆华.制造自熄性环氧纸覆铜箔层压板新工艺[J].绝缘材料通讯,1992(4):26-27.
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5李亭举.采用国外先进标准促进研制工作[J].绝缘材料通讯,1990(2):43-46.
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6胡学为.挠性覆铜箔薄膜及其标准的制订[J].电机电器技术,1993(4):27-33.
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7林珍如.阻燃型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的研究[J].电机电器技术,1995(4):41-43.
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8王新民.DCP-7A浅色覆铜箔酚醛纸基层压板的研制[J].绝缘材料通讯,1994(3):34-36.
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9黎留鑫.XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究[J].绝缘材料通讯,1997(5):34-38.
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10辜信实.CEM─3覆铜箔层压板[J].绝缘材料通讯,1998(4):11-13. 被引量:1
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