摘要
韧性与脆性断裂失效的显微形貌特征,即断口的高倍观察,基本上是应用电子显微镜来实现的。在失效分析中经常使用的电子显微镜,主要有两种类型:(1)透射电子显微镜;(2)扫描电子显微镜。利用透射电子显微镜研究断口形貌特征时,必须掌握断口试样的复型技术;经常使用的倍率为2000~30000X,使用扫描电子显微镜观察断口形貌特征时,不必使用复型技术可直接观察断口试样;经常使用的倍率为20~5000X。通常将用电子显微镜来分析研究断口的显微形貌特征技术称之为电子显微断口学,简称为电子断口学。
出处
《理化检验(物理分册)》
CAS
1995年第6期57-61,47,共6页
Physical Testing and Chemical Analysis(Part A:Physical Testing)