摘要
提出了一种新的使用圆片试样及冲击加载的硅片抗弯强度测试方法，结合动能定理和薄板小挠度理论推导了抗弯强度的计算公式，测试结果准确，精度好。
A test method for measuring flexure strength of silicon wafer is investigatedwhich adopts circular wafer sample and impact loading.Combining kinetic energy theoremand small deflection sheet theory,We derive the formula calculating flexure strength.Theaccuracy is satisfactory.
出处
《力学学报》
EI
CSCD
北大核心
1995年第3期380-384,共5页
Chinese Journal of Theoretical and Applied Mechanics
关键词
抗弯强度
硅片
冲击载荷
弯曲试验
脆性材料
flexure strengtht silicon wafer,impact loading,sheet,small deflection
