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大台面电力半导体器件玻璃钝化技术研究
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摘要
本文就大台面高电压、大电流晶闸管玻璃钝化，从理论和实践上闸述了钝化机理，系统介绍了台面造型、玻璃涂复、熔烧等工艺途径，并给出了研究结果。
作者
庄惠照
薛成山
高大江
孙瑛
王显明
任忠祥
出处
《山东电子》
1995年第3期27-27,共1页
Shandong Electronics
关键词
电力半导体器件
半导体器件
玻璃钝化
光刻
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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山东电子
1995年 第3期
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