电子封装技术简介
-
1第五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2003)[J].中国集成电路,2003,12(2).
-
2第七届电子封装技术国际会议(通知)[J].电子工业专用设备,2006,35(5).
-
3第七届电子封装技术国际会议（通知）[J].电子工业专用设备,2006,35(3).
-
4刘文俊.高密度高性能电子封装技术[J].电子产品世界,1998,5(8):38-40. 被引量：10
-
5第七届电子封装技术国际会议[J].集成电路应用,2006,23(6):37-37.
-
6第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007[J].电子工业专用设备,2007,36(7).
-
7第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT 2017） 2017年8月16日-19日，中国-哈尔滨 会议通知[J].电子工业专用设备,2017,0(2).
-
8毕克允,高尚通.现代电子封装技术[J].航空军转民技术与产品,1999(4):27-29.
-
92009电子封装技术和高密度封装国际会议[J].电子工艺技术,2009,30(4):248-248.
-
10第六届电子封装技术国际学术会议-ICEPT2005[J].电子工艺技术,2005,26(4):244-245.
;
