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SIMOX埋层的电离辐照及退火研究
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摘要
将F^+注入SIMOX材料,剥去皮表硅并制成电容,经^60Co-γ辐照试验和退火试验,并采用高频C-V方法分析表明,注F^+能有效地提高绝缘埋层的抗电离辐照性能。
作者
严荣良
竺士炀
出处
《上海微电子技术和应用》
1995年第3期1-4,共4页
关键词
CMOS/SIMOX埋层
电离辐照
退火
SOI技术
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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上海微电子技术和应用
1995年 第3期
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