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激光加工的现状与展望
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摘要
众所周知,由于激光特有的高单色性、高能量、高方向性,使其在工业领域的应用越来越普遍。它不仅被用于金属及非金属板材切割、焊接、热处理、打孔,而且用于化工工程的催化反应,以及引发热核聚变。激光加工技术已经发展成为一门新兴的工程应用学科,是二十世纪科学技术发展的重要标志之一,具有十分广泛的应用领域和极强的渗透性。它的发展又带动了相关技术的发展。
作者
时君竹
出处
《天津科技》
1995年第5期32-34,共3页
Tianjin Science & Technology
关键词
激光加工技术
切割
焊接
远景
热处理
分类号
TN249 [电子电信—物理电子学]
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刘淑敏,徐庆仁.
激光加工技术的地位、特点和发展趋势[J]
.国外激光,1991(2):14-16.
被引量:3
2
雷仕湛,宋广礼.
激光的过去与末来(二):激光加工技术[J]
.光的世界,1990(2):2-3.
3
汝琼娜,李光平.
热处理对半绝缘GaAs特性的影响[J]
.半导体杂志,1993,18(2):26-29.
4
胡大平,李志强.
德国激光加工技术及产业的发展和对我国的启示[J]
.科技进步与对策,1996,13(1):64-66.
被引量:1
5
刘晓婉.
激光加工技术的研究发展现状[J]
.中国新技术新产品,2016(18):54-55.
被引量:5
6
成芳.
电子设备发展叙述[J]
.中外企业家,2015(12Z).
7
邓树森.
激光加工技术的近况与发展[J]
.光电子技术与信息,1992(2):1-5.
8
苏宝嫆.
激光加工技术发展现状及展望[J]
.激光与红外,1991,21(3):1-5.
被引量:2
9
季国平.
我国激光技术的应用与发展[J]
.中国电子商情(元器件市场),2003(5):11-16.
被引量:1
10
程奇,之已.
半导体器件的激光快速退火[J]
.光电子技术与信息,2000,13(1):36-37.
天津科技
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