摘要
本文前半部分综述怎样用时域反射（TDR）法[1]，来为半导体器件和集成电路的封装建工物理模型，并指出怎样测量出模型中各个有关参数，如电感、电容、耦合电感和耦合电容值等。后半部分笔者用地质学中使用的分层结构Z－Profile算法，使得建模精度有很大提高。由于所用方法、仪器简单，测量数据准确，是一个很好的科学研究工具，在生产实践中也有实用和经济价值。
In the paper,introduced TDR to design Physical model for IC's package and using Z-Profile algorithm for enhanced calculation truth.
出处
《微处理机》
1995年第3期22-26,31,共6页
Microprocessors
关键词
时域反射法
集成电路
封装
Time Domain Reflectometry IC package Physical model Z-Profile algorithm
