半导体硅片生产的CIM方向

计算机集成制造（CIM）把设备、人员和产品结合成一个制造系统。按传统方式，这些系统注重产品路线的制定，设备建立的条件、要求和方法、操作人员的培训和生产结果的追踪。它们是典型的基本网络系统，通过探测器或区域控制器和专用接口电路连接到设备上。当今的生产要求“柔性”──—即在连续变化的、不可预测的环境条件下运行的能力。灵活运行，需要一个较宽的适应性来支持多种尺寸、多种（同时）产品、集成的实时工艺控制、和解决或判断问题的保障系统，如象生产计划、资源调度、自动送料以及模拟等。今天的单片CIM系统最大的障碍之一就是柔性。利用软件与数据库接口和硬件一起应用。这样的系统通常缺乏柔性、效率低、不能全集成、可维修性差，也不容易使用。本文概述了利用TI公司的MMST工程建立一种柔性、分布的CIM系统网络，开发新的硬件和工艺技术用以柔性的、高效能的硅片加工。