集成电路制造需要的传感器
出处
《微电子技术》
1995年第5期48-53,共6页
Microelectronic Technology
-
1雷霆.国外硅材料技术发展水平及生产、市场现状[J].材料导报,1992,6(4):51-56.
-
2Sudip K. Mazumder,王岳.基于无线网络的控制[J].国外科技新书评介,2012(3):13-13.
-
3虞志益.“异构计算”专题前言[J].电子技术应用,2017,43(3):5-5.
-
4陶氏电子材料宣布推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD^TM研磨垫[J].半导体技术,2011,36(4):335-335.
-
5刘云峰,陈国平.亚微米干法刻蚀技术的现状[J].电子器件,1998,21(2):102-108. 被引量：3
-
6陶氏电子材料推出两款用于高端集成电路制造的VISIONPAD研磨垫[J].电子与电脑,2011(4):83-83.
-
7刘义凯,刘丽娜.集成电路中的天线效应[J].微处理机,2011,32(6):6-7. 被引量：2
-
8毛泓东.扫描电路测试功耗综述[J].信息通信,2008,21(4):48-50. 被引量：1
-
9林松.集成电路制造企业的采购业务流程分析[J].集成电路应用,2017,34(5):81-85.
-
10EUV掩膜版的等离子刻蚀法[J].电子工业专用设备,2010(10):56-56.
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