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一种1.3GHz硅双模预置分频器

A 1.3GHz Silicon Dual-Modulus Prescaler IC
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摘要 本文介绍了一种硅双模预置分频器(÷40/42)的电路原理、电路设计、版图设计、工艺技术及研制结果。采用3μm设计规则的硅双极型pn结对通隔离工艺、薄层外延和泡发射极等ECL高速电路制作技术,双模预置分频器最高工作频率在-55℃~+125℃环境温度范围内达1300MHz以上,并且具有输入动态范围大、电源电压宽等特点。 A silicon dual-modulus prescalar IC(÷40/42)is described in regard to its principle,the circuit and layout design and the process technology,The device is fabricated using 3-μm Sibipolar process. A maximum operating frequency of 1300MHz has been obtained at -55℃~+125℃,It features a large input dynamic range and wide supply voltage range.
作者 王永禄
出处 《微电子学》 CAS CSCD 1995年第3期5-9,13,共6页 Microelectronics
关键词 ECL 触发器 预置分频器 硅双极工艺 ECL flip-flop,Prescaler,Si bipolar process
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