摘要
本文通过引入溅射模型，对溅射过程进行了推导与计算，得到溅射速率的解析式，与Ｒｏｌｅ等人所得公式比较表明，本文所得公式能更好地描述溅射过程。并且表明，选择合适的入射离子参数（入射能量和入射角），可以减小溅射损伤。
A sputtering model is introduced. Analyzing the sputtering process by themodel,get calculating formulas of sputtering rate. Campared with Role’S formu-las,the formulas derived in this paper would better describe the sputtering pro-cess.
出处
《微细加工技术》
EI
1995年第3期14-19,共6页
Microfabrication Technology
