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DCPA光刻胶的软X射线感光灵敏度初步测量 被引量:1

PRELIMINARY MEASUREMENT OF SOFT X-KAY SENSITIVITY OF DCPA RESIST
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摘要 采用安装C靶(4.47nm)的Henke源进行了DCPA胶的X光曝光实验,经持续曝光,得到了与50线/mm铜网掩模对应的光刻图形。结合正比计数管的X光测量,得到DCPA胶对C靶的曝光灵敏度为~35mJ/cm ̄2。 The exposure experiments for the DCPA resist were carried out using aHenke-type X-ray source with a Carbon target(4.47nm).The etch pattern cor-responding to a 50 grooves/mm Cu net mask were obtained by continuous expo-sure. It shows that the sensitivity of the DCPA resist for a Carbon target is~35mJ /cm ̄2,measuring with a proportional counter tube.
作者 郭玉彬
出处 《微细加工技术》 1995年第4期11-14,共4页 Microfabrication Technology
关键词 软X射线 光刻胶 感光灵敏义 曝光 soft X-ray resist sensitivity
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