接合性和耐湿性优良的光学元件密封材料
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1宫本和俊,董乃全.表面封装IC耐湿性评价方法的考察[J].电子产品可靠性与环境试验,1992(5):57-60.
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2超快速两维空间测量[J].现代制造,2007(20):27-27.
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3鲜飞.QFN的主要特点[J].电子制作,2006(1):8-8. 被引量：1
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4陈庆佑,王国敏.硅橡胶对像增强器亮度增益的影响[J].真空电子技术,1999,12(6):42-46.
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5秦孝保.高膨胀性密封材料[J].中外技术情报,1995(2):25-26.
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6各种规模集成电路[J].电子科技文摘,2000(4):35-36.
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7片山统夫,西口贤治,田中泉,安食厚志,蔡积庆.封装用基板材料[J].印制电路信息,1999,0(3):16-21.
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8伍敏扬.日本封装材料用环氧树脂动向[J].化工新型材料,1999,27(3):22-25. 被引量：12
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9胡德胜.低融点低膨胀性密封材料[J].中外技术情报,1995(2):27-28.
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10鲜飞.QFN封装元件组装工艺技术的研究[J].中国集成电路,2006,15(4):47-50. 被引量：2
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