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电解铜箔双面处理生产工艺的选择
被引量:
8
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摘要
研制开发的铜箔双面处理技术,通过对普通电解铜箔两面分别电铸球团状金属组织,获得的表面处理层牢固且性能稳定。该处理工艺具有适应性强,操作简便,产品质量可靠等特点。
作者
金荣涛
机构地区
西北铜加工厂
出处
《有色冶炼》
1995年第5期33-35,共3页
Non-Ferrous Smelting
关键词
电解
铜箔
表面处理
电积
粗化
镀锡
镀锌
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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有色冶炼
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