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电子封装铝基复合材料线膨胀研究

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摘要 本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程。测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方向,其线膨胀都不一样,根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。
出处 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1995年第5期31-33,64,共4页 Aerospace Materials & Technology
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