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电子工艺

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摘要 0611604 展望CSP封装近期的可能改进[刊,中]／David B． Tuckerman博士／／中国集成电路．-2006,(1)．-55-59 (G) 0611605 BGA／CSP／倒装芯片技术的发展[刊。

出处《电子科技文摘》 2006年第5期27-27,共1页 Sci.& Tech.Abstract

关键词电子工艺倒装芯片技术电子封装技术

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子科技文摘

2006年第5期

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