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焊接温度对金属陶瓷封接强度的影响

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摘要 本文研究了焊接温度对金属陶瓷封接抗拉强度的影响,采用了三种没的工业用焊接合金焊料,将氧化铝瓷难焙金属封接件以不同温度进行煅烧,我们来检验一下在对应于欠焊接(在略等于合金液相线的温度下焊接)以及过焊接(在大大高于合金液相线的温度下焊接)两种条件下进行的焊接温度试验,采用-ASTM(美国标准试验方法)F19-64修改稿进行了抗拉强度试验。结果表明,一般情况下,过焊接会造成封接件抗拉强度的降低。
作者 黄艳
出处 《旭光技术》 1995年第1期21-24,共4页
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