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焊接温度对金属陶瓷封接强度的影响
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摘要
本文研究了焊接温度对金属陶瓷封接抗拉强度的影响,采用了三种没的工业用焊接合金焊料,将氧化铝瓷难焙金属封接件以不同温度进行煅烧,我们来检验一下在对应于欠焊接(在略等于合金液相线的温度下焊接)以及过焊接(在大大高于合金液相线的温度下焊接)两种条件下进行的焊接温度试验,采用-ASTM(美国标准试验方法)F19-64修改稿进行了抗拉强度试验。结果表明,一般情况下,过焊接会造成封接件抗拉强度的降低。
作者
黄艳
出处
《旭光技术》
1995年第1期21-24,共4页
关键词
焊接温度
金属陶瓷
封接强度
抗拉强度
试验
分类号
TM286.051 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG406 [金属学及工艺—焊接]
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旭光技术
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