金属化孔（PTH）的焊接填充——必要吗？
-
1张侠魂.元件引线可焊性[J].有线通信技术,1992(2):59-64.
-
2赵志海.关于再流焊质量检验规范[J].混合微电子技术,1993,4(1):53-61.
-
3唐致远,郭鹤桐.稳定易焊锡复合镀层的研究[J].电子工艺简讯,1990(5):2-4. 被引量：1
-
4李九六.集成电路引线焊接无损检测技术的研究[J].才智,2012,0(35):39-39.
-
5电子信息[J].无线电,1989(4):20-21.
-
6金琪琳.集成电路引线焊接无损检测技术的研究[J].黑龙江科技信息,2013(21):99-99.
-
7汪宗文,汪忠波.电动机引线钎焊工艺[J].矿山机械,2009,37(24):78-78.
-
8蔡积庆.水溶液型耐热防氧化膜预涂焊剂[J].电子工艺简讯,1993(9):4-6.
-
9黄冬梅.电子器件引线电镀酸性光亮铅锡合金工艺[J].电子工艺简讯,1990(6):2-5.
-
10V.E·阿维尔巴哈,S.S伏尔克斯琴,S.B·施柯里克,蹇哲仁.用于诊断芯片粘接和引线焊接等微型连接质量的激光光声方法[J].中国集成电路,2004,13(9):66-69.
;
