英飞凌FCOS工艺改变智能卡产业布局
出处
《电子设计应用》
2005年第9期91-91,共1页
Electronic Design & Application World
-
1FCOS技术被引入智能卡制造[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(3):19-19.
-
2周启青.面对增长浪潮[J].电子与金系列工程信息,1999(10):15-17.
-
3印度OTT视频订阅用户数达130万[J].广播与电视技术,2016,0(3):179-179.
-
4彭彪.低成本、大功率GaN功率电子器件[J].光机电信息,2008(2):35-37. 被引量:1
-
5英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺[J].世界电子元器件,2005(9):99-99.
-
6海宝.智能卡市场分析——方兴未艾[J].射频世界,2010(2):16-18.
-
7崔晓楠.能满足更小尺寸需求的制程技术[J].今日电子,2005(10):59-60.
-
8迎九.英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命[J].电子产品世界,2005,12(09A):136-136.
-
9一种更薄更简洁的芯片卡封装技术[J].中国电子商情(元器件市场),2005(3):6-7.
-
10丛秋波.FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(9):120-120.
;