TI推出新一代PCI Express物理层芯片

德州仪器（TI）日前宣布推出第三代离散式PCI Expresag物理层（PHY）芯片，扩充了PCI Express产品阵营。该产品具有高度灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其他嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。