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印制板铜和铜合金表面处理工艺
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摘要
概述了含有2-长链烷基咪唑化合物,铜盐,有机酸或无机酸,氨或胺等组成的成膜处理液处理铜和铜合金的表面处理工艺,特别适用于成品印制板的防氧化预涂处理或者制造铜孔金属化印制板用的抗蚀层。
作者
蔡积庆
出处
《电子工艺简讯》
1996年第1期13-15,共3页
关键词
印制板
防氧化膜
抗蚀层
分类号
TN420.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子工艺简讯
1996年 第1期
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