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台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万

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摘要 据台北报纸引用一位高科技园区官员和台积电发言人提供的消息报道称,中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。根据设计,新工厂每月的的最终生产能力将超过10万片晶圆。
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期81-81,共1页 Semiconductor Technology

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