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罗门哈斯电子材料公司的新型化学机械研磨液实现65nm节点下低介电质铜晶圆的制造
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摘要
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部是全球半导体产业化学机械研磨技术的领先者。目前,该部门推出了一种新型铜阻挡层化学机械研磨液,专门设计用来帮助用户处理90nm和65nm技术节点下低介电质(Low K)整合方案中的化学机械平坦化问题。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第9期82-82,共1页
Semiconductor Technology
关键词
化学机械平坦化
电子材料
技术节点
介电质
研磨液
公司
制造
晶圆
铜
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN04 [电子电信—物理电子学]
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1
海菲.
罗门哈斯推出新型化学机械研磨液[J]
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2
罗门哈斯实现65nm节点下低介电质铜晶圆的制造[J]
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3
罗门哈斯电子材料公司推出新型化学机械研磨液[J]
.集成电路应用,2005,22(8):50-50.
4
章从福.
罗门哈斯电子材料公司推出新型化学机械研磨液[J]
.半导体信息,2005,0(5):20-21.
5
罗门哈斯电子材料公司推出用于65nm铜阻挡层的研磨化学机械研磨垫[J]
.微纳电子技术,2005,42(10):487-488.
6
罗门哈斯增加在台投资扩建亚太区制造厂[J]
.世界电子元器件,2008(8):58-58.
7
先进铜化学机械研磨技术引领半导体工艺突破65nm节点[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(8):28-28.
8
罗门哈斯公司推出新的ACuPLANE铜阻挡层CMP解决方案[J]
.电子工业专用设备,2008,37(9):69-69.
9
孙加兴.
移动互联网时代的全球半导体产业[J]
.集成电路应用,2012(1):29-30.
被引量:1
10
5大IC供应商吃下全球41%市场前25大占比76%[J]
.半导体信息,2016,0(6):34-35.
半导体技术
2005年 第9期
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