罗门哈斯电子材料公司的新型化学机械研磨液实现65nm节点下低介电质铜晶圆的制造

罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部是全球半导体产业化学机械研磨技术的领先者。目前，该部门推出了一种新型铜阻挡层化学机械研磨液，专门设计用来帮助用户处理90nm和65nm技术节点下低介电质（Low K）整合方案中的化学机械平坦化问题。